北京,中国

2019年5月 允天深耕半导体领域——专利无效又下一城

允天深耕半导体领域——专利无效又下一城

北京允天律师事务所(下称允天)代理的专利案件中,涉及半导体技术领域的案件占比越来越大,允天通过成功代理数起影响力较大的案子,已经在半导体技术领域树立了良好品牌形象。目前,允天团队作为无效请求人(国内半导体企业)的代理人,成功将专利权人(国际半导体公司)的发明专利“用于安装半导体芯片的焊料滴涂”全部无效,从而帮助国内半导体企业有效抵御住了国际半导体公司的技术冲击。

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案情介绍:

2018年底,请求人收到了一份来自专利权人的专利侵权警告函,该警告函中声称请求人制造的两款半导体芯片贴片机产品使用了其专利技术,构成了侵犯专利权的行为。在收到警告函之后,请求人迅速委托了在半导体代理行业具有丰富经验的允天团队(由合伙人律师孔繁文、张秋林,以及成员律师陈莎莎、王萌、张俊杰组成),允天团队在第一时间展开了精确且高效的比对工作,确认两款半导体芯片贴片机产品并没有使用涉案专利技术,因此立刻向专利权人发出催告函。而专利权人在收到催告函1个月之后,既未撤回警告函,也未提起专利侵权诉讼,使得请求人制造的上述产品处于侵权与否的不确定状态,因此,请求人随即向大连中院提起确认不侵权之诉。与此同时,允天团队基于检索工作发现涉案专利稳定性较差,并不具有新创性,因此在提起确认不侵权之诉的同时也向国家知识产权局提起无效宣告请求并最终将其无效。

 

 

无效决定要点:

涉案专利权利要求1和对比文件1相比不具备新颖性

涉案专利为用于安装半导体芯片的焊料滴涂。简单理解,就是将金属锡丝穿过焊料滴涂器向下进给,当进给到加热的衬底上后,金属锡丝融化成熔融焊料,此时可以将芯片安装在熔融焊料上。在涉案专利背景技术中,金属锡丝向下进给时焊料滴涂器是不会发生位移的,类似于向下“点”的动作,可以称为“点锡”。而涉案专利的发明点就在于,将“点锡”改进为“写锡”,也就是说,金属锡丝向下进给的同时焊料滴涂器移动,类似于“写”的动作,从而滴涂成行的熔融焊料,能够实现更均匀的滴涂。

对比文件1为一篇日文专利,公开的供锡丝装置4不仅结构和焊料滴涂器完全相同,而且供锡丝装置4也是从第一点到第二点使锡丝持续熔化、一笔画锡,保证焊锡面附着均匀的焊锡量。

可见,对比文件1无论是技术领域、技术方案,还是技术效果和发明目的都与涉案专利权利要求1完全相同,因此涉案专利权利要求1相对于权利要求1不具备新颖性。

 

本案意义:

本案中,国内半导体企业收到了国际半导体公司发出的警告函,由于该国内半导体企业与该国际半导体公司存在共同的客户,如果处理不当不仅有可能会影响该国内半导体企业在半导体行业的声誉,甚至会影响到其正常的生产经营。允天团队在接受该国内半导体企业的委托后,从多个角度给出了专业的建议,并且基于检索工作发现涉案专利稳定性较差,并不具有新创性,因此立即提出了无效宣告请求并最终将其无效。在无效宣告请求的过程中,允天团队秉承精益求精的态度,进行深度检索,最终检索到非常接近的对比文件,该对比文件直接破坏涉案专利大部分权利要求的新颖性,导致涉案专利的大部分权利要求不具备新颖性而被宣告无效,良好的结果印证了允天团队处理无效案件的扎实能力。

 

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